▲ 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 하기 위해 이동하고 있다.
삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔습니다.
전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 "황 CEO와 오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했습니다.
전 부회장은 "내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해 드려야 한다"고 밝혔습니다.
파운드리 협력 확대 관련 논의에 대한 질문에는 "저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 답했습니다.
이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌습니다.
삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했습니다.
삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있습니다.
베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중입니다.
최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했습니다.
삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했습니다.
전 부회장은 앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 두고 "엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너일 것"이라고 밝힌 것에 대해서는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"고 말했습니다.
삼성전자 또한 엔비디아와 장기 메모리 공급 계약을 맺을 예정인지에 대한 물음에는 "저희는 최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 저희가 열심히 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리도록 하겠다"고 답했습니다.
전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템(생태계)' 간담회에도 참석했습니다.
이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌습니다.
인공지능과 관련된 국내 주요 관계자가 총출동하는 행사인 만큼, AI 칩 생산과 연관된 삼성전자의 주요 경영진이 자리한 것으로 풀이됩니다.
한편 이날 엔비디아 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 류재철 LG전자 대표이사 사장, 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장 등이 참석했습니다.
(사진=연합뉴스)