▲ 마이크론이 양산 출하에 돌입한 HBM4
미국의 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'의 양산 출하를 발표하며 지난달 불거졌던 '엔비디아 탈락설'을 일축했습니다.
마이크론은 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026' 개막일인 16일(현지시간) "1분기에 엔비디아 '베라 루빈'에 맞춰 설계된 HBM4 36GB(기가바이트) 12단 제품의 양산 출하를 개시했다"고 밝혔습니다.
마이크론은 HBM4 제품이 11Gbps(초당 기가비트) 이상의 핀 속도와 2.8TB/s(초당 테라바이트) 이상의 대역폭을 제공한다고 설명했습니다.
이는 전작인 HBM3E와 견줘 전력 효율성을 20% 개선하고 대역폭을 2.3배 늘린 것입니다.
특히 마이크론은 이번 발표를 통해 엔비디아와 파트너십이 공고하다는 것을 강조했습니다.
수미트 사다나 최고사업책임자(CBO)는 "엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 컴퓨팅과 메모리가 출시 첫날부터 함께 확장될 수 있도록 설계됐다"며 "HBM4와 더불어 업계 최초의 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈)2, 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 대량 생산에 돌입함에 따라 마이크론의 메모리와 스토리지 설루션은 차세대 AI의 잠재력을 끌어내는 핵심 기반이 될 것"이라고 말했습니다.
마이크론은 이외에도 48GB 16단을 적용한 HBM4의 샘플도 고객사에 공급했다고 덧붙였습니다.
앞서 지난달 마이크론은 자사가 엔비디아 공급망에서 탈락했다는 관측에 대해 반박하면서 고객사 출하를 이미 시작했고 대량 생산에도 박차를 가하고 있다고 반박한 적이 있습니다.
(사진=마이크론 제공, 연합뉴스)