"딥시크 새 모델, 화웨이칩 사용했다가 문제 생겨…기술 한계"


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▲ 딥시크

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 새 AI모델 'R2'의 훈련에 화웨이칩을 사용했다가 문제가 생겨 출시를 연기했다고 1 영국 파이낸셜타임스(FT)가 보도했습니다.

파이낸셜타임스는 해당 사안을 잘 아는 소식통 3명을 인용해 딥시크가 당국의 권고로 화웨이 칩을 R2 훈련용으로 채택했다가 기술적 문제로 결국 엔비디아칩으로 바꿔 적용했으며, 이는 미국의 최첨단 기술을 자국 기술로 대체하려는 중국의 노력에 한계가 있음을 보여준다고 전했습니다.

이들 소식통은 딥시크가 올해 초 '저비용 고효율' AI모델 R1으로 전 세계를 놀라게 한 뒤 중국 당국으로부터 엔비디아 대신 자국 기업인 화웨이의 어센드 프로세서를 채택하라는 권고를 받았다고 말했습니다.

딥시크는 이에 따라 어센드칩으로 R2를 훈련했지만 기술적 문제가 반복적으로 발생해 결국 R2의 훈련은 엔비디아칩을 기반으로 하고 화웨이칩은 추론에 적용하게 됐다고 소식통들은 전했습니다.

당초 5월로 예상됐던 R2 출시 시기가 늦어지며 경쟁사에 밀리게 된 것도 화웨이칩 기반 훈련 과정에서의 문제가 주요 원인이었다고 한 소식통은 말했습니다.

화웨이가 자사 칩을 이용한 R2 개발을 지원하기 위해 엔지니어 팀을 딥시크에 파견하기도 했지만, 이들이 현장에 있었음에도 어센드칩으로 훈련을 성공적으로 수행할 수 없었던 걸로 전해졌습니다.

파이낸셜타임스는 딥시크의 사례가 "중국산 칩이 여전히 중요한 과제에서 미국 경쟁사보다 뒤처져 있음을 보여준다며 중국의 기술 자립 노력이 직면한 도전을 강조한다"고 지적했습니다.

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다만, 리트윅 굽타 UC버클리 인공지능 연구원은 이러한 차질이 "성장통"이라며 "현재 화웨이칩으로 훈련된 주요 (AI) 모델이 없다고 앞으로도 없을 것이라는 의미는 아니다. 결국은 시간문제"라고 말했습니다.

(사진=AP, 연합뉴스)

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