▲ 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장
SK하이닉스 박문필 HBM PE(프로덕트 엔지니어링) 담당 부사장은 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"고 밝혔습니다.
박 부사장은 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 덧붙였습니다.
고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스 산하의 HBM PE 조직은 HBM 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀, 시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링팀, 제품 적기 개발·사업화 추진을 위해 고객과 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트팀을 두고 있습니다.
SK하이닉스가 'HBM 시장 1위'를 차지한 데는 기술력뿐 아니라 제품을 검증하고 적기에 시장에 내놓기 위한 HBM PE(프로덕트 엔지니어링) 조직의 역할도 적지 않았다는 게 회사 측 설명입니다.
박 부사장은 HBM 1등 리더십 수성의 핵심 요소로 '적기'를 꼽았습니다.
박 부사장은 "적층 수가 많은 HBM은 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸린다"며 "빠르게 검증하고 고품질을 확보할 테스트 베이스라인을 만드는 게 중요하다"고 말했습니다.
그러면서 HBM 주요 고객사를 위한 소통 창구인 오픈랩을 운영하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다고 소개했습니다.
향후 목표로는 최신 제품인 HBM3E 12단 제품과 HBM4의 성공적인 사업화를 제시했습니다.
SK하이닉스는 HBM3E 8단의 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플을 이미 주요 고객사들에 공급했으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정입니다.
맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중입니다.
HBM4 12단 제품을 내년에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 방침입니다.
이와 관련해 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 M7(애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라) 등 글로벌 빅테크 기업과의 협력도 지속하고 있습니다.
(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)