▲ 삼성전자 평택캠퍼스
삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기에 이어 하반기에도 국내외 인턴·신입·경력 등 다양한 형태의 채용을 통해 반도체 인재 확보에 나섰습니다.
삼성은 다음 달 초 '하반기 신입사원 정기 채용'을 시작합니다.
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 냅니다.
SK하이닉스는 다음 달 중 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용', 경력 2∼4년차를 대상으로 한 '주니어탤런트' 전형을 진행합니다.
SK하이닉스는 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에도 나설 것으로 예상됩니다.
상·하반기를 통틀어 올 한해에만 세자릿수 규모의 생산직 인력을 뽑는 것으로 알려졌습니다.
양사의 잇단 채용은 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하겠다는 의도로 풀이됩니다.
앞서 올해 초 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 개발, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 차세대 메모리 관련 인재를 채용한 바 있습니다.
경영진도 반도체 인재 확보에 발 벗고 나섰습니다.
삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 한국과학기술원(KAIST·27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 '테크&커리어(T&C) 포럼'을 엽니다.
T&C 포럼은 2016년부터 DS 부문이 반도체 인재 발굴과 양성을 목적으로 매년 시행하는 석·박사 대상 행사입니다.
올해 T&C 포럼에는 DS 부문 기술 담당 임원들이 나서 회사의 문화와 주요 제품·기술 등을 설명합니다.
SK하이닉스도 다음 달 10일까지 서울대, 포항공대, KAIST, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'를 개최합니다.
(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)