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강문수 삼성전자 부사장
삼성전자 첨단패키지 사업팀을 이끌고 있는 강문수 부사장은 AI 시대에 로직과 메모리로 구분된 반도체가 서로 가까워지고 형태로 진화할 걸로 전망했습니다.
강 부사장은 현재 로직 반도체는 격년마다 집적도가 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'을 고수하며, 지속적으로 공정 미세화를 추구하고 있다고 밝혔습니다.
이를 위해선 소자의 성능과 소비 전력, 면적 등을 개선하려는 노력이 수반됩니다.
강 부사장은 메모리 반도체도 마찬가지로, 공정 미세화를 통해 용량과 속도를 계속 향상하고 있다고 전했습니다.
특히 디램을 3차원 구조로 적층한 고대역폭 메모리(HBM)는 빠른 데이터 처리를 가능하게 해 AI 발전을 크게 앞당겼다고 평가했습니다.
그러면서 강 부사장은 앞으로 로직과 메모리 간의 정보 전달 능력, 즉 대역폭을 어떻게 더 확장할 것인가가 중요한 숙제라고 지적했습니다.
이를 해결하기 위해 로직과 메모리 반도체가 점점 가까워지는 형태로 진화할 것으로 내다봤습니다.
강 부사장은 삼성전자가 이미 세계 최고의 메모리와 로직, 패키지 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 최적화한 AI 반도체 솔루션을 제공할 것이라고 강조했습니다.