일본 도시바, 반도체 분사…미 WD와 손잡고 재기 노리나

자금난 털고 '낸드 1위' 삼성 위협할 수도…SK하이닉스도 인수후보로 거론


세계 2위의 낸드플래시 메모리 생산업체인 일본 도시바가 반도체 사업을 분사한다고 공식 발표, 업계에 미칠 영향이 주목된다.

낸드플래시 원조 격인 도시바가 자금 문제를 털고 투자와 개발에 집중한다면 경쟁력이 크게 올라갈 것이라는 전망이 나온다.

30일 외신과 반도체 업계에 따르면 도시바는 최근 낸드플래시를 포함한 반도체 사업을 분사한다고 발표했다.

도시바는 분사 후 신설회사의 지분 20%가량을 매각, 확보한 자금으로 재무구조를 강화할 계획이다.

미국 원자력 사업에서 엄청난 손실을 낸 데 따른 대응책이다.

낸드플래시는 D램과 더불어 메모리 반도체의 양대산맥을 이룬다.

D램은 PC와 서버용 등 전통적 IT 전자기기의 스토리지(저장장치)에 주로 사용된다.

전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 저장장치에 주로 쓰인다.

반도체 사업을 떼어내는 처지에 몰렸지만, 도시바는 몇 년 전까지만 해도 삼성전자와 선두를 다투며 낸드플래시 시장을 주도한 업체였다.

낸드를 발명했고 2D 낸드에서는 최고의 공정 경쟁력을 가졌다.

투자가 늦긴 했지만 3D 개념을 고안한 것 역시 도시바였다.

따라서 반도체 사업에 투자가 제대로 이뤄지면 1위 업체 삼성전자와 기술 격차는 줄어들 것이라는 전망이 나온다.

시장조사기관 D램익스체인지는 "도시바의 분사는 더 많은 유연성과 자금 능력을 갖추게 해 낸드플래시 생산 능력과 스토리지 제품 개발 효율성을 끌어올릴 것"이라고 내다봤다.

도현우 미래에셋대우 연구원은 "현재 3D 낸드는 삼성전자가 우월한 경쟁력을 갖고 있지만 도시바 낸드 부문의 재무구조가 좋아지면 기술 격차는 줄어들 것"이라며 "도시바는 U자 구조와 폴리실리콘 게이트를 채용한 BiCS라는 기술로 3D 낸드를 양산 중이고, 올 상반기에 64단 양산을 계획 중"이라고 말했다.

다만 이번 분사는 재무구조 개선을 위한 긴급조치라 중장기적인 자금 확보와는 거리가 있다는 분석도 있다.

수조 원대의 투자가 필요한 반도체 사업 특성상 투자 여력 증가로 이어질지는 미지수라는 관측이다.

도시바 분할 회사의 유력한 인수 대상자로는 미국 하드디스크 기업 웨스턴 디지털(WD)이 거론된다.

도시바는 현재 반도체 제조 거점인 미에현 요카이치공장을 웨스턴 디지털과 공동 경영하고 있다.

D램익스체인지에 따르면 낸드플래시 시장은 삼성전자가 압도적인 점유율 36%로 1위를 달리고 있다.

그러나 2, 3위인 도시바와 웨스턴 디지털이 손을 잡을 경우 합계 점유율은 35%로, 삼성전자와는 1%포인트 차에 불과하다.

4위는 마이크론(17%), 5위는 SK하이닉스(12%)다.

도시바와 협력관계에 있는 SK하이닉스 역시 잠재적 인수 후보 중 하나다.

SK하이닉스가 상대적으로 약한 낸드플래시 시장에서 경쟁력을 끌어올릴 것이라는 기대에서다.

이와 관련, SK하이닉스는 지난 26일 "현재 상황을 예의주시하고 있다"고 밝힌 바 있어 향후 추이가 주목된다.

(연합뉴스)

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