국내 연구진이 초박막 소재로 두께 3나노미터급의 2차원 반도체를 제작하는 기술을 개발했습니다.
성균관대 유원종 교수팀은 기존 반도체가 3차원 구조의 규소로 만들어진 것과 달리 2차원 구조의 황화 몰리브데넘을 반도체 소재로 활용해 수직형 p-n 접합소자를 제작하는 데 성공했다고 밝혔습니다.
유 교수는 "기존 3차원 실리콘 반도체는 14나노미터 수준 이하로 제작할 수 없지만, 이번 2차원 구조 반도체 소자는 3나노미터급으로 매우 얇고 에너지 소모도 4분의 1에 불과하다"고 설명했습니다.
초박막 반도체는 반도체 소자의 초소형화 및 초절전화가 가능한 원천기술로 실용화에 5년에서 8년이 걸릴 것으로 보입니다.
유 교수 연구팀은 이런 연구 결과를 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션스'(Nature Communcations) 온라인판에 게재했습니다.