애플이 스마트폰에 들어갈 차세대 칩을 삼성전 자 대신 대만의 TSMC와 개발하기로 했다는 주장이 나왔다.
14일 미국의 IT전문 매체 시넷 등 외신들은 투자은행 파이퍼 제프레이의 애널리스트 거스 리처드를 인용해 애플이 20㎚(나노미터) 반도체 칩을 TSMC와 개발하고 있다고 보도했다.
20㎚칩은 최신 제품인 아이폰5에 들어간 32㎚ 공정 칩보다 진보한 차세대 반도체다.
지금까지 애플은 메모리 등 다른 제품의 수급을 다양화하면서도 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP)만큼은 삼성전자의 것을 썼다.
삼성 제품이 다른 반도체 생산업체들보다 품질이 좋고 수율이 월등히 높았기 때문이다.
그러나 파이퍼 제프레이의 분석이 맞다면 삼성과의 특허 소송전과 부품 가격 등을 이유로 AP 칩까지 보다 값싼 대만 TSMC 제품을 쓰기로 한 셈이 된다.
실제로 애플은 최근 퀄컴과 함께 TSMC에 10억달러 규모의 반도체 생산공장 독점 투자를 제안했다가 거절당하는 등 반도체 공급 다변화를 시도했던 전력이 있다.
이재용 삼성전자 사장도 스티브 잡스 전 애플 최고경영자(CEO) 사망 직후인 지난해 10월 "(애플의 CEO인) 팀 쿡 사무실에 찾아가 부품 공급은 내년(2012년)까지는 그대로 가고 2013~2014년은 어떻게 더 좋은 부품을 공급할지에 대해 얘기를 나눴다"고 말해 2013년 이후 부품 공급 부분에 있어 다소 여지를 남긴 발언을 한 바 있다.
다만 삼성전자에서 TSMC로의 전환이 하루 아침에 이뤄지지는 않을 것으로 보인다.
리처드는 "애플이 45㎚ 칩에서 32㎚ 칩으로 부품을 바꾼 과정을 아는 소비자는 아무도 없다"며 "아마 TSMC의 비중을 조금씩 늘리고 삼성의 비중을 조금씩 줄이는 형태가 될 것"이라고 전망했다.
그는 이어 "애플이 인텔과 14㎚ 칩과 관련한 얘기를 하고 있다는 소리도 나오고 있다"고 언급해 애플의 부품 다변화 전략이 지속적으로 진행될 것임을 예견했다.
(서울=연합뉴스)